MTA Fillapex ile Kontamine Olmuş Dentin Yüzeylerine Uygulanılan Çeşitli Kanal Patı Çözücülerinin Adeziv Rezinlerin Bağlanma Dayanımına Etkisi

Basit Öğe Kaydı
dc.authorid0000-0001-7430-4750en_US
dc.authorid0000-0003-4118-0450en_US
dc.contributor.authorKedici Alp, Cemile
dc.contributor.authorAltınışık, Hanife
dc.contributor.authorÖzyurt, Esra
dc.date.accessioned2024-09-26T06:38:13Z
dc.date.available2024-09-26T06:38:13Z
dc.date.issued2022 Aralıken_US
dc.departmentBaşka Kurumen_US
dc.description.abstractAmaç: Bu çalışmanın amacı, MTA Fillapex kök kanal patı ile kontamine olmuş pulpa odası dentinine uygulanan farklı çözücülerin, adeziv rezin mikrogerilim bağlanma dayanımı(μTBS) üzerine etkisini değerlendirmektir. Gereç ve Yöntemler: Bu çalışmada pulpa odası açılmış ve pulpa artıkları temizlenmiş 50 adet insan üçüncü azı dişi kullanıldı. Tüm dentin yüzeylerine 5 dk MTA Fillapex uygulandı, örnekler 5 gruba ayrıldı, kanal patı farklı çözücülerle temizlendi(n=10) (Çözücünün uygulanmadığı kontrol grubu, kloroform, metil etil keton, etil asetat, Endosolv R). Örnekler kullanılan adeziv sisteme göre iki alt gruba ayrıldı. Clearfil Tri-S Universal Bond (Kuraray), üreticinin talimatlarına göre self etch ve total etch olarak uygulandı. Daha sonra dişler kompozit rezin ile restore edildi ve mikrogerilim bağlanma dayanımı testi için kullanılacak çubukları üretmek üzere kesitler alındı. Elde edilen veriler ANOVA ve Tukey testi ile analiz edildi. Bulgular: Total etch adeziv gruplarındaki ortalama μTBS değerleri, tüm self etch adeziv gruplarından istatistiksel olarak daha yüksek bulundu(p<0.05). Kloroform+self etch grubun μTBS'i diğer self etch gruplarından anlamlı derecede düşük, Endosolv R+self etch grubunun μTBS’i diğer self etch gruplarına göre anlamlı düzeyde daha yüksek bulundu. Kloroform + total etch grubunun μTBS'i diğer total etch gruplarından anlamlı olarak daha düşük olarak gözlendi (p<0.05). Endosolv R+total etch grubunun μTBS'si metil etil keton+total etch grubuna göre anlamlı derecede yüksek olduğu görüldü (p <0.05). Diğer materyaller arasında µTBS açısından istatistiksel olarak anlamlı bir fark bulunamadı (p>0.05). Sonuç: MTA Fillapex ile kontamine dentine uygulanılan çözücüler self etch ve total etch adeziv rezinlerin bağlanma dayanımını etkilemektedir. Metil etil keton, etil asetat ve Endosolv R, MTA Fillapex’i pulpa odasından uzaklaştırmak için kullanılabilir.en_US
dc.description.abstractBackground: The aim of this study was to evaluate the effect of different endodontic solvents applied to the pulp chamber dentin surfaces contaminated with MTA Fillapex on microtensile bond strength (μTBS) of adhesive resins. Methods: Fifty human third molars pulp chambers dentin examples were used in this study. MTA Fillapex was applied to dentin surfaces for 5 min, the samples were divided into 5 groups, MTA Fillapex was removed with different solvents(n=10) (Without solvent, chloroform, methyl ethyl ketone, ethyl acetate, Endosolv R). The samples were divided into two subgroups according to the adhesive system used. Clearfil Tri-S Universal Bond (Kuraray) applied either’in both self etch and total etch mode according to the manufacturer's instructions. The teeth were restored with a composite and sectioned to sticks for microtensile bond testing. Data were analysed by ANOVA and Tukey test. Results: The mean μTBS values in all total etch adhesive groups was statistically higher than the all self etch adhesive groups(p<0.05). μTBS of the group (chloroform+self etch) was significantly lower than,whereas μTBS of the group(Endosolv R+self etch) was significantly higher than the other self etch groups. μTBS of the group (chloroform+total etch) was significantly lower than the other total etch groups (p<0.05). μTBS of the group(Endosolv R+total etch) was significantly higher than the methyl ethyl ketone+total etch group (p<0.05). There was no statistically significant difference in μTBS between the other materials (p>0.05). Conclusion: Solvents applied to contaminated dentin with MTA Fillapex affect μTBS strength of self etch and total etch adhesive resins. Methyl ethyl ketone, ethyl acetate and Endosolv R can be used to remove MTA Fillapex from the pulp chamber.en_US
dc.identifier.citationKedici Alp, C., Altınışık, H., Özyurt, E., (2022). MTA Fillapex ile Kontamine Olmuş Dentin Yüzeylerine Uygulanılan Çeşitli Kanal Patı Çözücülerinin Adeziv Rezinlerin Bağlanma Dayanımına Etkisi. Selçuk Üniversitesi Diş Hekimliği Fakültesi Dergisi, 9(3), 746-752. DOI: 10.15311/selcukdentj.1029985en_US
dc.identifier.doi10.15311/selcukdentj.1029985en_US
dc.identifier.endpage752en_US
dc.identifier.issue3en_US
dc.identifier.startpage746en_US
dc.identifier.urihttps://hdl.handle.net/20.500.12395/52804
dc.identifier.volume9en_US
dc.language.isoturen_US
dc.publisherSelçuk Üniversitesien_US
dc.relation.ispartofSelçuk Üniversitesi Diş Hekimliği Fakültesi Dergisien_US
dc.relation.publicationcategoryMakale - Uluslararası Hakemli Dergi - Başka Kurum Yazarıen_US
dc.rightsinfo:eu-repo/semantics/openAccessen_US
dc.subjectAdeziven_US
dc.subjectMTA Fillapexen_US
dc.subjectMetil Etil Ketonen_US
dc.subjectEtil Asetaten_US
dc.subjectMikrogerilim Bağlanma Dayanımıen_US
dc.subjectAdhesiveen_US
dc.subjectMethyl Ethyl Ketoneen_US
dc.subjectEthyl Acetateen_US
dc.subjectMicrotensile Bond Strengthen_US
dc.titleMTA Fillapex ile Kontamine Olmuş Dentin Yüzeylerine Uygulanılan Çeşitli Kanal Patı Çözücülerinin Adeziv Rezinlerin Bağlanma Dayanımına Etkisien_US
dc.typearticleen_US

Dosyalar

Orijinal paket
Listeleniyor 1 - 1 / 1
Küçük Resim
İsim:
MTA Fillapex ile Kontamine Olmuş Dentin Yüzeyleri.pdf
Boyut:
451.41 KB
Biçim:
Adobe Portable Document Format
Açıklama:
Makale Dosyası
İndir
Lisans paketi
Listeleniyor 1 - 1 / 1
Küçük Resim Yok
İsim:
license.txt
Boyut:
1.44 KB
Biçim:
Item-specific license agreed upon to submission
Açıklama:
İndir

Koleksiyon

Dergi Yayın Koleksiyonu